IBM的“混合激光釋放”工藝技術將為EV Group的低溫激光鍵合分離設備及工藝組合提供補充，打造高度靈活的高產出率解決方案

奧地利圣弗洛里安，2018年3月14日——微機電系統(MEMS)、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備領先供應商EV Group(EVG)和IBM(紐約證券交易所代碼：IBM)今日宣布，兩家公司同意簽署一份激光鍵合分離技術許可協議。EVG計劃將IBM取得專利的“混合激光釋放”(Hybrid Laser Release)工藝集成到EVG先進且經過驗證的臨時鍵合和鍵合分離設備解決方案中，為大批量制造商提供更高靈活性，讓他們能夠實施經過優化的臨時鍵合和鍵合分離工藝流程。EVG的設備組合將支持來自IBM的更多工藝變種，讓客戶能夠從一系列鍵合、清洗和測量工藝中做出選擇，幫助滿足他們的臨時鍵合和鍵合分離要求及應用。

由此一來，EVG將整合來自IBM的許可技術以及EVG的技術專長，打造一個先進的激光鍵合分離解決方案，包含UV和IR激光鍵合分離方法及設計(旨在支持使用玻璃或硅載體)以及對鍵合界面的檢查。IBM貢獻的技術能夠幫助EVG實施相關設計，滿足業界對臨時鍵合和鍵合分離的關鍵要求，其中包括高產出率、低晶圓應力以實現高成品率、以及激光設備、加工和消耗品的低擁有成本。先進的EVG解決方案包含能夠保護芯片免受熱損傷和激光損傷的技術以及器件和載體晶圓的化學清洗技術。

EVG企業技術開發和知識產權總監Markus Wimplinger表示：“與IBM簽署的這份協議讓EV Group能夠為我們的大批量生產客戶提供全面靈活的技術組合，讓他們以更高的靈活性、產出率和成本效益生產增值器件。”

IBM研究部門微系統技術和解決方案經理John Knickerbocker博士表示：“使用玻璃或硅載體晶圓的激光鍵合分離技術能夠通過高產出率制造效率、低擁有成本以及一個小型化平臺進行原型制造。支持的一系列制作演示與應用包括移動電話、醫療保健和物聯網(IoT)微系統、傳感器和小型化組件處理、生物傳感器、生物芯片和診斷系統、以及人工智能解決方案。”

EVG的激光鍵合分離模塊采用了固態激光器和專有的光束整形光學元件，旨在實現經過優化的無應力鍵合分離。它們專為集成公司的基準EVG®850DB自動鍵合分離系統(如圖所示)而設計，可用于各種應用，包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)，存儲器堆疊與集成，技術封裝，光子學，化合物半導體和功率器件。

EVG的激光鍵合分離模塊旨在與公司的基準EVG®850DB自動鍵合分離系統進行集成，包含一個固態激光器和專有光束整形光學元件，旨在實現經過優化的無應力鍵合分離。EVG的激光鍵合分離解決方案既具有低溫鍵合分離穩定性，又具有高溫處理穩定性，適用于一系列應用。這包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)和其他溫度敏感工藝，例如存儲器堆疊與集成、晶片分割、異構集成與生物技術/有機封裝和器件應用、以及光子學、化合物半導體和功率器件。

關于EV Group(EVG)

EV Group( EVG )是半導體、微機電系統( MEMS )、化合物半導體、功率器件和納米技術設備制造領先的設備和工藝解決方案供應商。主要產品包括：晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓印(NIL)和計量(測量)設備，同時也生產涂膠機、清洗機和檢查設備。 EV Group成立于 1980 年，為遍布世界各地的全球客戶和合作伙伴提供服務與支持。