2018年4月24日，首款由國內企業自主研發的碳化硅芯片智能功率模塊亮相數字中國建設峰會，未來可廣泛應用。突破“芯”技術，廈門芯光潤澤科技有限公司助力“中國芯”崛起。

在數字中國建設成果展會上，廈門芯光潤澤科技有限公司副總經理張翅代表企業發布了“國內首款全碳化硅智能功率模塊”，“碳化硅大功率器件”，“新型全碳化硅充電堆解決方案”等方面的成果，充分向業界展示了企業在第三代半導體領域的重大突破。

正如戈登·摩爾在1965年預測的一樣，半導體芯片行業在幾十年間發生了翻天覆地的變化。在2017年，國際半導體市場持續上漲，規模已突破4000億美元，逐漸成為超級巨無霸行業， 國內半導體市場接近全球的50%。與迅猛的行業發展形成鮮明對比的是國內半導體自給率僅為7%，核心芯片尤其匱乏，國產占有率都幾乎為零。

碳化硅芯片產業處于市場爆發的拐點，國外還未形成專利、標準和規模壟斷；當下是重要歷史機遇，是換道超車、重塑世界半導體產業格局的獨特時間窗口。近期，中美貿易戰、中興的銷售禁令等事件持續發酵，美國的一紙禁令直刺我國“缺芯少核”的長期痛點。

芯光潤澤通過多年技術和人才的積累，持續研發與創新，重點突破碳化硅功率模塊關鍵技術瓶頸，研發推出國內首款全碳化硅智能功率模塊，填補了國家在半導體芯片領域的空白。

芯光潤澤此次發布的一款集PFC和逆變于一體的智能功率模塊，內置高可靠性過流保護和欠壓保護。碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料，可以用來制造各種耐高溫的、高頻、高效大功率器件，應用于硅材料難以勝任的場景。新產品可大幅提高運作效率并降低傳導過程中的損耗，適用于各類白家電。數據顯示，如果全國白家電都將碳化硅器件替代硅器件使用，可節約3個三峽大壩的發電量。

碳化硅作為一種寬禁帶（WBG)半導體材料，可以用來制造各種耐高溫的、高頻、高效大功率器件，應用于硅材料難以勝任的場景。可廣泛應用于各類白家電。據統計，如果全國空調將碳化硅器件替代硅器件使用，相當于節約了3個三峽大壩的年發電量。

廈門芯光潤澤科技有限公司作為國內首家將全碳化硅IPM量產的企業，公司產品匹配相應技術解決方案，不僅能夠節省相關電子電力產品的空間、減輕重量、降低散熱要求，提高可靠性，還在功率密度和性能上達到前所未有的水平，相關技術水平已處于行業領先。

企業簡介

廈門芯光潤澤科技有限公司是一家設計、研發、制造SiC第三代半導體功率器件與模塊的高新科技企業，是國內最具規模化研發生產碳化硅半導體功率模塊的領軍企業，公司生產的耐高溫、大功率、高電壓產品模塊各項性能指標居國際先進水平，產品份額位居市場前列，是未來電子信息產業的核心芯片器件。

公司在2012年就通過引進海內外頂尖行業專家，組建碳化硅芯片科研技術團隊，在西安交大、西安電子科技大學、華南理工等院校都合作成立聯合研發中心，與美的集團、日本愛發科集團和臺灣強茂集團等企業進行戰略項目合作，公司致力于把自主技術知識產權和先進的芯片生產工藝相結合，實現第三代半導體研發生產的自主創新。