這兩年景氣度最高的六大賽道：CXO、新能源車、芯片、光伏、風電、軍工，拐點風險都已若隱若現。

舉例來說：新能源車，5月份國內滲透率已經達到26.6%，超過了政策規劃最樂觀的預期，未來增速必然將放緩。

雖然說新能源車智能化、高級化的勢頭良好，但低端新能源車已經開始出現賣不動的跡象。

這種情況下，仍在大幅擴產的動力電池產業，明年就將面臨產能過剩的困局。

軍工，市場一致預期23年將是業績增速最高點，考慮到裝備更換周期，到25年后增速或許會大幅放緩。

CXO，今年一季度全球生物醫藥融資同比下滑35%，上游的增速放緩將會導致下游的CXO代工需求同步下滑。

這不，藥明康德(SH：603259)的管理層已經預見到這種蕭條的前景，即使股價比高位打了五折，依然堅決要減持回避了。

下面，我們重點講講光伏和芯片板塊的風險。

光伏

光伏的優點是空間大、需求增長快。

機構普遍預期今年光伏裝機量在230-240GW左右，遠期2030年可以達到1000GW，還有4倍的空間。

尤其是今年上半年，俄烏戰爭之下，歐洲需求超預期，本來明年可能出問題的美國需求，因為通脹問題，美國政府被迫暫停對中國光伏產業的調查，烏云散去。因此5月份，光伏一派樂觀氛圍，全行業漲了30-40%。

但需求增速快的情況下，仍然需要警惕：這個行業的產能增速更快的驚人。去年底的時候，券商預測今年的光伏產能將達到455GW的規模。

實際上，這個數據還是保守了。比如，券商那份報告對隆基綠能(SH：601012)今年的產能估計是115GW。

隆基自己預測，到年底產能將達到150GW，比券商的估計高了30%。

幾個行業龍頭，中環、晶澳科技、上機數控、京運通，對各自產能的預測是今年分別增長44%、50%、77%、88%。

光伏是一個技術門檻不高的行業，越是中下游，門檻越低。像組件環節，行業龍頭晶科能源的毛利率在今年一季度只有9%。

去年以來，賺了錢的硅片、設備龍頭，像隆基、京運通、上機數控等，紛紛都開始往下游走，使得組件環節的產能增速最快，過剩也最嚴重。

畢竟這些公司，自己有設備，擴產是非常容易的事情，自然要吃干榨凈每一分利潤。

域外資本也在大規模進入，自2020年開始，像什么做汽車飾品的，做家電壓縮機的，做拖鞋的，各路上市公司都開始了對光伏行業的圍獵。

有一家叫高景太陽能的公司，2019年成立，2年時間募集了170億元，預計今年6月就實現30GW硅片的產能落地，直接躋身行業二線地位。

這種依靠資本簡單堆砌產能的泡沫盛況，大概率會在2023年之前破裂。即使是利潤率更豐厚的上游光伏玻璃、硅料等環節，也不會例外。

以光伏玻璃為例，今年上半年，預計有27條新增產線點火，新增產能共計25530噸/日;2022年下半年，預計有35條產線點火，新增產能共計36850噸/日。

去年開始，不僅光伏玻璃行業的龍頭福萊特(SH：601865)、信義光能等全力擴產，搞手機玻璃的藍思科技、搞建材的海螺水泥也在跨界進入。

業界普遍預計，一旦這些產能全部落地，光伏玻璃的產能過剩就是板上釘釘的。

上游的硅料，擴產的速度要慢一些，因此目前活的最滋潤，但明年也將會100%進入過剩狀態。

根據業界預計，今年硅料的需求大約75.3萬噸;即使考慮到俄烏危機推高歐洲光伏裝機需求增長的預期，在年均復合增長率達到30%的高增長情境下，預計2023年全球光伏裝機290GW，對應硅料需求也只有大約95萬噸。

供給端方面，2022年硅料年產量約85.8萬噸，一至四季度預計分別為18.47萬噸、20.42萬噸、21.33萬噸和25.58萬噸。

供給呈現前低后高的狀態，上半年硅料供給存在不足;但到四季度，隨著新增產能落地，就有可能逐漸形成產能過剩的局面。

即使下半年需求存在超預期的可能，但是到了明年，按照各方的統計，全行業硅料產能將高達118.73萬噸。兩者對比，即使在最樂觀的需求預測下，也將出現24%的產能過剩。

從歷史經驗來看，一旦出現產能過剩，倒閉潮就是不可避免的，在2010-2011年的光伏行業危機中，國內90%的硅料企業停工停產，數百家工廠倒閉。

芯片

芯片目前的風險是結構性的，消費電子芯片已經全面過剩，晶圓代工產業也在逐季下行。

最近各大消費電子芯片降價的消息，紛至沓來。比如德州儀器(TXN.US)，其型號為TPS61021的通用消費類電源管理芯片，價格已從去年45元的最高點跌至目前的3元左右。跌幅高達93%。

去年手機芯片缺貨的時候，一些芯片價格漲幅在5倍以上，但現在很多都已經跌回到原價了。

GPU的價格也在下跌，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英偉達的GeForce RTX30(兩款均為游戲顯卡)的價格，相較于建議零售價的溢價，已經從今年年初的高出80%下降至20%以下。

整體來看，今年上半年率先進入過剩狀態的，主要是手機、電視、電腦等成熟行業的芯片，因為它們的需求增速緩慢，因此價格跌的最快。

根據 IDC 的數據，第一季度智能手機出貨量同比下降 8.9%，而 PC 出貨量下降5.1%。緊接著，今年四季度就將看到成熟制程晶圓代工行業的全面過剩。

這里面有三個邏輯：

第一是擴產。

晶圓代工廠的建設周期比光伏更長，門檻也更高，因此擴產的速度比光伏要輕一些。但利潤高漲之下，全行業的擴產也是必然的。

據SEMI的數據，半導體成熟制程大多應用在8英寸廠，全球半導體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產能達120萬片，增幅為21%，將達到每月690萬片的歷史新高。

這些產能，會從2022年下半年開始逐步落成。行業數據顯示，2022年有14家晶圓廠有產能釋放，2023又將新增8家，2024年及2025年還將新增9家。產能落地的高峰，正是今年的下半年。

第二是需求的減少。

像前面講到的，手機、電腦、電視等行業，今年都出現了需求下滑。消費電子行業的芯片需求占到了晶圓代工產能的一半以上，將會直接壓制整個芯片代工行業的需求增速。

根據世界半導體協會(WSTS)發布的數據，全球半導體市場增速正在放緩，預計2022年增速較上一年下降10個百分點，2023年降至個位數，僅5%左右，為近十年第四低。

另外，2022年4月，美國電子設備及相關零部件庫存累計金額達到225億美元，創有數據以來最高。

第三是渠道去杠桿，這是很多人忽視了的。

去年芯片缺貨的時候，很多渠道商趁機炒作，囤積居奇，當供給平衡之后，這些芯片都會被釋放出來，加劇過剩的局面。

芯片缺貨的時候，很多企業搶不到芯片，因此到處下單，重復給不同的代工廠下單，使得稀缺局面加劇。

那么在極度樂觀的局面下，代工廠拼命擴產，當產能落地后，他們會發現很多無效訂單，就像空氣一樣消失了。這又進一步加劇了過剩的局面。

最后，現在看來還供不應求的汽車芯片，明年大概率也會進入過剩狀態。

汽車芯片的供不應求，有兩個原因：

第一是需求增速快，行業前景欣欣向榮。第二是去年芯片奇缺的時候，消費電子芯片的需求量更大，擠占了汽車芯片的產能。

但不要忘了，汽車芯片的技術門檻其實不高，主要是成熟制程。

一旦晶圓代工廠的產能放量，而消費電子的需求又在萎縮，就會一下子涌現出來足夠多的產能轉向汽車芯片。

到時，汽車芯片的產能過剩狀態，也會在短時間內出現。