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TCL中環(002129):光伏和半導體雙輪驅動 先進產能持續強化核心競爭力

2022-07-26 09:33:13 國信證券股份有限公司   作者: 研究員:王蔚祺/李恒源  

光伏硅片為主,半導體硅片協同發展,混改注入市場活力。公司前身是1958成立的天津市國有半導體廠,專注單晶硅的研發和生產,1981 年進入光伏硅片領域,現已成為全球光伏單晶硅雙“寡頭”之一,形成光伏+半導體材料的協同發展模式。公司于2007 年在中小板上市,于2020 年實施混改,引入TCL 科技成為控股股東,并實施一系列措施推動公司提質增效。2021 年公司實現營業收入411 億元,同比增長116%;歸母凈利潤40 億元,同比增長270%。

2021 年公司營業收入中,光伏硅片占比77%,光伏組件占比15%。

光伏硅片產能持續擴張,大尺寸、薄片化、N 型化領先行業。截至2021 年底,公司光伏硅片產能為88GW,同比增速60%;預計到2022 年底,公司硅片產能有望達到140GW,同比增長59%。在產品力方面,公司持續推進硅片產品向大尺寸、薄片化、N 型化進步迭代,推動產業鏈的降本增效。截至2021 年底,公司210 大尺寸產能占比70%,2022 年底有望達到90%。2022 年5-6 月,公司率先推出N 型硅片報價和155μm 厚度P 型硅片報價,體現出公司在薄片化和N 型化方向的領先地位。

老牌半導體材料企業,產能及研發投入加大,未來成長可期。公司深耕半導體材料60 余年,同時具備直拉法和區熔法技術,并且擁有全尺寸半導體硅片量產能力。截至2021 年底,公司6 英寸及以下/8 英寸/12 英寸半導體硅片產能為50/75/17 萬片/月,預計到2022 年底分別達到90/100/32 萬片/月。

公司2021 年對半導體材料板塊研發投入顯著加大,主要用于12 英寸半導體硅片的研發,順應行業大尺寸趨勢提升半導體產品競爭力。

光伏硅片行業競爭日趨激烈,頭部企業競爭優勢依然顯著。2019-2021 年光伏硅片行業產能增速較高,新進入者較多,產能集中度CR2 分別為62.5%/58.2%/51.3%。但產量集中度CR2 相對穩定,2019-2021 年分別為49.5%/57.5%/53.7%。隨著未來硅料價格進入下行區間,硅片環節原材料成本占比下降,頭部企業的制造能力優勢將更加凸顯。

盈利預測與估值:我們預計公司2022-2024 年歸母凈利潤61.0/73.7/91.1億元,同比增長51.4%/20.7%/23.6%,對應7 月22 日股價動態市盈率為29.0/24.0/19.4 倍。結合絕對估值法和相對估值法,我們認為公司股票價值在61.2-70.0 元之間,相對于公司7 月22 日股價有11%-28%的溢價空間,對應2022 年動態市盈率32.4-37.1 倍,維持“買入”評級。

風險提示: 原材料價格下降不及預期;光伏硅片行業競爭加劇;公司新產能投產進度不及預期;半導體硅片客戶驗證和導入進度不及預期。




責任編輯: 張磊

標簽:TCL中環