節能照明 大有可為

----點評《半導體照明節能產業發展意見》

事件概要：

發改委等 6 部門10 月12 日聯合公布《半導體照明節能產業發展意見》，提出“到

2015 年，半導體照明節能產業產值年均增長率在30%左右；產品市場占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀裝飾等產品市場占有率達到70%以上”等目標。

事件點評：

1、LED 照明是新一代照明革命，是未來照明的發展趨勢

LED 具有發光效率高、節能、環保、壽命長、體積小、污染小、響應快、抗震抗低溫、安全等優點，是繼白熾燈、熒光燈之后照明光源的又一次革命。半導體照明技術發展迅速、應用領域廣泛、產業帶動性強、節能潛力大，被各國公認為最有發展前景的高效照明產業。

LED 可廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

隨著制造成本的下降和發光效率、光衰等技術瓶頸的突破，LED 優勢日趨明顯，其全面取代傳統光源已為時不遠。

2、LED 照明產業是新的經濟增長點，應大力扶持

LED 照明產業的科技含量高，經濟帶動性強，完全符合低碳經濟的發展路線，因而受到了世界各國的青睞。近幾年，半導體照明產業發展迅速，全球產值年增長率保持在20%以上。從長遠發展看，世界照明工業正在轉型，許多國家提出淘汰白熾燈、推廣節能燈計劃，將半導體照明節能產業作為未來新的經濟增長點。隨著我國產業結構調整、發展方式轉變進程的加快，半導體照明節能產業作為節能減排的重要措施迎來了新的發展機遇期。

為推動我國半導體照明節能產業健康有序發展，培育新的經濟增長點，擴大消費需求，促進節能減排，需要大力扶持LED 照明產業的健康發展。

3、我國LED 照明產業發展迅速

目前，歐美日等國紛紛圍繞LED 照明行業制定了各自的發展計劃，以期搶占產業的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導體照明工程、“十城萬盞”半導體照明應用示范工程等措施，大力扶持我國LED 產業的發展。

目前我國已經初步形成了包括LED 外延片的生產、LED 芯片的制備、LED 芯片的封裝以及LED 產品應用在內的較為完整的產業鏈，并在下游集成應用方面具有一定優勢。LED從業人數達5 萬多人，研究機構20 多家，企業4000 多家;其中上游企業50 余家，封裝企業1000 余家，下游應用企業3000 余家。在巨大內需的拉動下，LED 產業前景一片光明，受“十城萬盞”等政策的帶動，預計今年LED 路燈市場將需求140 萬盞，明年預計還將增長79%，達250 萬盞，占全球LED 路燈需求超過5 成。2010 年中國整個LED 產業的產值將超過1500 億元。

4、我國LED 照明產業面臨的問題：核心問題是缺乏核心技術和專利

雖然我國半導體照明節能產業發展取得積極進展，但是還面臨著許多急需解決的問題，其中包括專利和核心技術缺乏、產業整體水平較低、標準和檢測體系尚未建立、低水平盲目投資現象嚴重。

由于 LED 產業是一個技術引導型產業，核心技術和專利決定了企業在產業鏈的地位和利潤分配。而我國最缺乏的也正是核心技術和專利，比如上游的核心裝備MOCVD(金屬有機源化學氣相沉積設備)基本依賴進口。這也使得我國70%的企業只能蝸居于下游低門檻低技術含量的封裝和裝配環節，相互低水平競爭。

5、LED 的產業鏈結構分析：金字塔形的產業鏈，利潤集中在上游

LED 產業一般按照材料制備、芯片制備和器件封裝與應用分為上、中、下游，雖然產業環節不多，但其涉及的技術領域廣泛，技術工藝多樣化，上下游之間的差異巨大，上游環節進入壁壘大大高于下游環節(上游外延片制備的投資規模比一些下游應用環節高出上千倍)，呈現金字塔形的產業結構。

其中，上游產業的襯底、外延材料與芯片制造，屬于技術和資金密集行業；中游產業器件與模塊封裝以及下游產業顯示與照明應用，屬于技術和勞動密集行業。

襯底材料是LED 照明的基礎，也是外延生長的基礎，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術，又在一定程度上影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術路線必然會影響整個產業的技術路線，是各個技術環節的關鍵。目前的襯底材料主要有藍寶石(Al2O3)、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前兩種得到了較大規模的商業化應用，日本日亞公司壟斷了大部分藍寶石襯底的供應，而美國Cree 公司則是唯一能夠提供商用SiC 襯底的企業。

外延片生長主要依靠生長工藝和設備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)，但即使是這種“最經濟”的方法，其設備制造難度也非常大，國際上只有德國、美國、英國、日本等少數國家中數量非常有限的企業可以進行商業化生產，設備非常昂貴，一臺24 片機器的價格高達數千萬元(當前價格約300 萬美元)。

芯片制造的難度僅次于材料制備，同屬于技術和資本密集型產業，進入壁壘仍然很高。

其技術上的難題主要包括提高外量子效率、降低結溫和有效散熱。目前核心技術同樣也掌握在大企業手中，如美國HP、Cree、德國Osram 等。

封裝技術經歷了整整40 年的快速發展已經非常成熟。用于封裝的焊線機、分選機的價格大幅下降(當前自動焊線機從幾十萬元降至十幾萬元，低檔的手動焊線機甚至已降至幾千元)。此外，為LED 封裝的各種配套(如環氧樹脂、金絲、支架、熒光粉等)產品的價格也已不高。

LED 應用主要指燈具制造和控制系統，技術更多地體現在系統設計、結構設計、散熱處理以及二、三次光學設計，但與中上游產業相比，基本不存在技術難度。

分析了 LED 的產業鏈后，我們可以發現，上游的外延片和芯片制造的技術含量高，資本投入密度大，而上游也基本上被歐美日等少數幾家公司占據。在LED 產業鏈上，LED 外延片跟LED 晶片約占行業70%的利潤，LED 應用約占10%-20%，LED 封裝則低于10%。

盡管我國是全球第一大照明光源和燈具生產國，但主要生產中低端產品，約占全球18%的市場份額，而整個行業的大頭，卻被歐美日等少數幾家上游公司拿走。

6、解決辦法：出臺《意見》，大力扶持LED 照明產業的發展

《意見》要求各地大力實施綠色照明工程，以增強自主創新能力和擴大綠色消費需求為主線，以搶占未來競爭制高點為目標，以市場為導向、以企業為主體、以試點示范工程為依托，以改善制約產業發展環境為手段，形成一批擁有自主知識產權、知名品牌和較強市場競爭力的骨干企業，實現技術上的重點突破和產業上的重點跨越，培育振興我國半導體照明節能產業，推動節能減排，促進經濟平穩較快發展。

《意見》還明確了半導體照明節能產業發展的七大政策措施，包括：統籌規劃，促進產業健康有序發展、繼續加大半導體照明技術創新支持力度、積極實施促進半導體照明節能產業發展的鼓勵政策等。

目標：到 2015 年，半導體照明節能產業產值年均增長率在30%左右；產品市場占有率逐年提高，功能性照明達到20%左右，液晶背光源達到50%以上，景觀裝飾等產品市場占有率達到70%以上；

企業自主創新能力明顯增強，大型MOCVD 裝備、關鍵原材料以及70%以上的芯片實現國產化，上游芯片規模化生產企業3-5 家；產業集中度顯著提高，擁有自主品牌、較大市場影響力的骨干龍頭企業10 家左右；初步建立半導體照明標準體系；實現年節電400 億千瓦時，相當于年減排二氧化碳4000 萬噸。

7、《意見》利好LED 產業鏈，尤其是上游企業

《半導體照明節能產業發展意見》將推動中國半導體照明企業向產業鏈上游延伸，這有利于中國企業在未來的競爭中獲勝。將規范半導體照明產業的發展秩序，推動配套燈具、驅動器、檢測設備產業的發展。從而有力的促進我國節能照明產業、尤其是半導體照明節能產業的發展。而其中獲益最大的，當屬產業鏈上游的企業，由于其高技術含量、高資本密度、高門檻、高利潤的特性，必將得到更大的扶持力度，前景更為看好。隨著技術的不斷進步、市場的不斷擴大和國家扶持力度的不斷增強，符合低碳經濟的發展要求的半導體照明節能產業，未來必將大有可為。

2008 年我國半導體照明總產值近700 億元，其中芯片產值19 億元，封裝產值185 億元，應用產品產值450 億元。而據相關機構分析，2010 年，中國LED 產業產值將超過1500億元，較2008 年總產值翻倍，按照上游70%的利潤計算，掌握核心技術的上游公司，有望拿到1000 億元的收益，成為整個LED 照明產業的最大受益者。

8、建議關注處于LED 產業鏈上游的上市公司

上市公司中涉及LED 產業的公司不多，主要有三安光電、聯創光電、士蘭微、同方股份、方大A、福日電子、天富熱電、佛山照明、浙江陽光、雪萊特、飛樂音響、華微電子、拓邦股份等。建議優先關注涉及LED 產業鏈上游的襯底、外延材料與芯片制造的相關上市公司，如三安光電、聯創光電、士蘭微、同方股份、方大A、天富熱電。

三安光電：國內LED 外延片及芯片的龍頭

公司主要從事LED 外延片及芯片的研究、生產和銷售，目前已建成全國規模最大、品質最優、技術最先進的全色系超高亮度LED(紅、橙、黃、藍、綠)產業化生產基地，主流產品為全色系超高亮度LED 芯片，各項性能指標均名列國內領先、國際先進水平，藍、綠光ITO(氧化銦錫)芯片的性能指標已接近國際最高指標，是國內最大、最具潛力的LED廠商，具有較強競爭力和盈利能力，公司是LED 行業的上生產企業，擁有14 臺國際先進的MOCVD 及配套設備，具備年產外延片45 萬片、芯片150 億枚的生產能力。

聯創光電：具有完整的LED 產業鏈

公司具有完整的LED 產業鏈，但上游業務相對較弱，公司在發展LED 業務上的策略是，集中精力做大做強中下游，在芯片、封裝和應用方面加大投入，如手機背光、液晶背光、大型顯示屏等。公司目前有二元外延爐6 臺，MOCVD 外延爐2 臺，年產20 萬平方英寸液相LED 外延片，5 萬平方藍、綠光LED 外延片；公司下游封裝歷史較長，涵蓋所有產品，達到國內領先水平。

士蘭微：定位高端的芯片和外延片自有品牌

士蘭微下屬子公司士蘭明心擁有MOCVD 外延爐6 臺，芯片產能300KK/M，外延片自給率近50%。公司優勢在于芯片制造工藝。公司擁有集成電路和分立器件生產線經驗，LED比集成電路結構簡單、工藝制造流程短。公司定位于做高端市場的自有品牌，采用中間定位，以芯片為主，外延片后續跟進。半年報披露，上半年公司各主要工藝門類產品的生產均較為穩定，芯片產量逐月得到提升。6 月份士蘭集成芯片月產量達到7.4 萬片，創出歷史上單月芯片產出最好成績。二季度士蘭集成躍過了盈虧平衡點，實現了季度盈利。下半年，士蘭集成將進一步釋放產能，將芯片月產出提高到8-9 萬片/月。

同方股份：子公司芯片技術雄厚曾供貨北京奧運會

公司控股的清芯光電高亮度LED 項目已經實現產業化，2007 年公司量產的高亮度半導體LED 照明芯片發光效率達到了73Lm/W，同時大功率1W 芯片已經批量上市。2007 年公司完成了五條LED 生產線的建設，并已經形成年產大功率藍光LED 芯片4 億粒(以14mil計)的生產能力，同時二期15 條LED 生產線建設工作也正在進行。清芯光電具有高亮度LED 自主知識產權的MOCVD 核心裝備設計與制造能力。公司高亮度LED 項目產業化技術達到世界先進水平。公司的品牌過硬，生產的高亮度LED 半導體芯片被指定為國家奧運會體育場館專用LED 芯片。2007 年度，公司還申請了五項涵蓋外延片生長、芯片工程方面的專利技術，進一步促進了核心競爭力的形成。

方大 A：擁有完善產業鏈的玻璃幕墻龍頭

方大作為國內第一家批量生產半導體照明用外延片和芯片的企業，核心業務涵蓋了從外延生長、芯片制造、光源封裝到各種應用燈具等整條產業鏈。主導產品包括用于制造紫、藍、綠色芯片的外延片，各種芯片，各種規格的照明用大功率發光二極管，用于各種照明場合的照明燈板、燈條以及各種規格的背光模組，各種照明燈具，各種景觀照明系統、彩顯幕墻系統等。

天富熱電：國內唯一的SiC 襯底生產企業

公司是目前國內唯一的碳化硅晶體生產企業，控股子公司北京天科合達藍光半導體有限公司所研發的碳化硅晶片項目取得了突破，改變了國內碳化硅晶片的需求全依賴于進口局面。碳化硅項目經過三年的建設，已完成產業布局，即以北京為核心的研發銷售基地、新疆石河子的生產基地、江蘇蘇州的后續加工基地。

公司產品 2 英寸導電型4H/6H 晶片已基本成熟，導電型6H-SiC 每片150 美元，導電型4H-SiC 每片250 美元，這個價格較國際同類產品價格低60%左右，產品質量達到國際先進水平，具備很強的競爭優勢，3 英寸導電型及2 英寸半絕緣型也完成研發，基本可以進入生產。碳化硅項目目前擁有33 臺晶體生長爐，未來目標在300 臺，蘇州的加工基地設備預計今年可完全調試完畢進入生產，下游銷售已初見成果，預計今年將貢獻一定的收入和利潤。